时间：2015-08-21 11:39:53 来源：互联网 阅读次数：16777215
北京时间8月20日晚9时，NVIDIA全球范围内正式发布了GeForce GTX 950这款显卡，从显卡命名来看，这款显卡定位于千元内的主流级市场，但他们却是首款基于全新Maxwell架构的显卡，所以NVIDIA对其投入了相当高的重视。
七彩虹作为NVIDIA重要的AIC合作伙伴，也在同一时间发布了新品iGame950 烈焰战神X-2GD5iGame950 烈焰战神U-2GD5与iGame950 烈焰战神S-2GD5等3款显卡显卡。首先让我们抢先一步了解一下七彩虹iGame950 烈焰战神U-2GD5这款显卡。
iGame950 烈焰战神U-2GD5显卡采用NVIDIA公司最新研发的MAXWELL核心架构，内建768个CUDAs单元，支持PCI-Express3.0数据接口，核心频率为1026MHz。搭配2GB 128bit位宽的6600MHz GDDR5显存。显卡配有双DVI + HDMI + DP的接口组合，可轻松适配各种高清显示设备和多屏输出的需求。显卡PCB采用镀银PCB,2倍于OSP工艺PCB的抗氧化性与稳定性。
采用双风扇散热的显卡，使用多滚珠设计的鲨鱼仿生学叶片，边缘处占位四分之一的锯齿状立体导流纹路，不但增加了叶片的面积，在风机旋转下还能将经过扇叶的风量增加30%。
3.6D i-TDC双区温控技术，支持NVIDIA Fanstop IDLE规范。全新的i-TDC（iGame-Temperature Dual Control）双区温控技术。可在显卡低于59摄氏度的情况下采用自然吸气散热，并在高于59摄氏度或功耗高于60W时主动启动风扇增压。搭配0RPM-3600RPM转速。支持NVIDIA Fanstop IDLE规范，令显卡在运行2D游戏或者是负载不高的3D游戏时，依然能依靠i-TDC的自然吸气散热进行0dB运作。并在高负荷3D游戏中接入风扇增压排出热量。
散热模块采用了全新技术Sand Blasting Anode技术处理，当热量从GPU导向散热模块时，热量迅速通过全铜散热管传导至整块，通过散热模块表面的电离子材料快速的进行散热，其不但具有防护性，绝缘性以及极快的散热性能，同时与苹果手机金属外壳采用相同的处理方式。
全新一体压铸的聚氨酯乙烯背板，其不但为显卡核心位置进行了有效的保护，并且背板的外凸内凹的压制印花能有效的使得空气在显卡背部与背板之间产生空气螺旋，将热量快速排出至缺口裸露部分进行发散，加之拥有防尘以及防潮的功能，这样更大的加强了显卡背部的散热性能，使空气动力学为显卡散热达成了科学有效的散热。
一键超频技术，只要将按键按起，即可进入超频模式，可从1026MHz一键超至1140MHz，性能在一瞬间提升至10%以上，让游戏性能体验出现质的飞跃。
该款显卡与GTX650及GTX750相比，不但性能有质的飞跃，同时NVIDIA对GTX950显卡专为MOBA类型的游戏做了优化，由原本的80ms响应时间缩减到了45ms，更快的渲染使得游戏能在玩家的手中释放技能的时间相较原来缩减了35ms。加之显卡全规格支持DX12与4K高清硬解(H.265)能使得游戏更加的爽快畅玩！
